#华为高管回应半导体领域新突破##华为6年已成功设计并量产381款芯片# 前几日老总任正非罕见地在新闻直播中露面，陪同领导调研上海青浦练秋湖研发中心的“芯片基础技术研究实验室”。当时就引发很多的媒体在那边猜测华为接下来肯定是要放大招的。

果不其然，今天就宣布了这个重大的消息，其实相信很多熟悉半导体产业的人应该会懂一二，英特尔创始人戈登・摩尔在1965 年时提出了著名的“摩尔定律”，集成电路上的晶体管数量，每 18~24个月翻一倍，芯片性能同步翻倍、成本持续下降。

不过当芯片尺寸越做越小，摩尔定律逐渐失灵了，因为尺寸上逼近了物理极限，继续缩小尺寸导致成本暴增、效果欠佳。
韬定律提出 “时间缩微” 替代 “几何缩微”，把优化核心从 “做小晶体管” 转向 “降低信号时延、提高逻辑密度”。这个理论已经被华为过去6年381款芯片所验证。

华为的目标是到2031年，不靠 2nm/1.4nm 传统工艺，仅靠逻辑折叠 + 系统级时延优化，即可达到1.4nm 同等晶体管密度。 http://t.cn/AX6asEZF