何庭波在论文最后直言，未来资金应当重视τ，而不是仅仅追随制程工艺节点——竞争优势不再单纯依赖最先进光刻工艺，从战略地位来说，封装技术、内存带宽和互联架构设计如今也和先进制程节点同样重要。
从炒作角度，内存宽带和封装已经被充分炒作，EDA的炒作弹性最大。
发布于 四川
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