华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ），大幅提升相关性能。【华为半导体领域获得新突破 新华社 2026年5月25日 12:55
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