华为这个理论利好除待论证中的光刻和极少数细分以外的大多数半导体行业股票，以前是散兵游勇，这次是紧密团结在以“韬”为核心的……周围，发奋图强，再接再厉，一定会……收回来说，大概率挣钱的机会，为什么不去，再退一步，不行也没有人说必须拿两年，随时走不就完了，判断错误割肉也并不丢人

τ定律，传统的摩尔定律是把芯片做小，τ定律就是把结构做到立体上，把连接做到直线上，最多隔了硅片的厚度，实际上会快得多；该定律直接指向的就是“堆叠技术”。
再通俗解释一下：
摩尔定律：房间不变，把人做更小，塞更多人，结果：人太小站不稳、成本极高；
韬定律：人大小不变，但把房间 “折叠”、道路拉直，让每个人干活更快、走路更短、配合更紧，结果：不用把人做极小，整体效率照样大爆发。
摩尔定律是欧美那边在前面探路，韬定律，我们试出了一条路。
那么，在这个过程中，哪些细分环节逻辑受益？
首先是FAB，原本的平房要变成高楼，晶圆厂自然是主力军，需要堆叠技术，村龙今天强势大涨说明了这样的逻辑；
而逻辑折叠、3D 堆叠这块，需要先进封装工艺，封测今天走的这个逻辑；
而在这个过程中，通过hybrid bonding 的工艺实现die to die 的3d垂直互联，这部分的布线和配套的工艺应该是最大的挑战，EDA布线逻辑下，国产EDA逻辑得到强化；
然后你想，这么多东西堆叠在一块，就需要TSV；并且把链接做到直线上，再加上这么多堆叠，靠堆砌去换性能，散热方案必然需要迭代；此前为此华为前瞻研发微泵液冷+风扇的主动散热方案，替代传统的VC和石墨，主动散热也是一个看点，这能让芯片运行的更好，散热不解决，就很难持续进化。
今天看似主要的逻辑链条是炒这些细分，但这个东西，正式标志着国产开始慢慢攻克SOIC和混合键和之类的立体先进封装了，摩尔定律进展的越来越慢了，约束也越来越大了；那么这个窗口期，其实就是咱们“弯道超车”或者说追赶的好时机；
你能做出等效的东西， 能用，我甭管你是用摩尔定律还是其他定律，有效果，就有市场，有市场，行业市场空间就回被打开，这对于整个半导体行业，包括先进封装材料、晶圆厂、消费电子、EDA、国产GPU等都有着重大意义；某GPU企业拿到超百亿授信额度后今天也继续创出历史新高，说明半导体行业的供给端的约束似乎没有以前那么强了；
越是封锁，越是能以想不到的方式出奇突围，这成为了这几年国内半导体行业发展的主基调。