华为半导体业务部总裁何庭波：
- 1996–2004：从光通信芯片做起，带队研发3G芯片。
- 2004：海思半导体成立，负责消费电子芯片，主导麒麟系列。
- 2013：带领海思实现盈利，工艺从0.5μm推进到0.25μm 。

- 2019：华为被列入实体名单，发布内部信宣布海思备胎转正，一夜成名 。

- 2020后：升任2012实验室总裁、华为董事，统筹芯片与前沿技术 。
- 2025-07：兼任高级人才定薪科科长，掌控半导体高端人才定薪权。

- 2026-05-25：在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出韬（τ）定律，以“时间缩微”替代“几何缩微”，计划2031年实现等效1.4nm工艺。