懂行的都知道，现在这样做芯片最大的短板就是发热压不住、一热就降频，这是硬伤。不过工程师已经给出解法：下半年新芯片会配芯片级MEMS散热风扇，用压电振膜高频振动主动导风，直接贴在处理器旁边，离热源最近，精准散热
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发布于 重庆
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懂行的都知道，现在这样做芯片最大的短板就是发热压不住、一热就降频，这是硬伤。不过工程师已经给出解法：下半年新芯片会配芯片级MEMS散热风扇，用压电振膜高频振动主动导风，直接贴在处理器旁边，离热源最近，精准散热
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