$德明利(SZ001309)$ 华为DoB裸片直贴技术于2025年下半年小批量试产，2026年5月正式量产61.44TB、122.88TB大容量AI SSD，是存储行业架构重要变革。

该方案取消芯片外壳封装、裸片直贴电路板，深度适配长江存储颗粒，德明利作为华为核心PC­Ie5主控与模组供应商，深度定制固件匹配堆叠架构，直接受益。

业绩层面，DoB业务Q2开始小规模供货，拉高公司整体毛利率1-2个百分点，带动营收、净利环比提升15%-30%；Q3批量配套昇腾存储，DoB营收环比翻倍；Q4产能全面释放，利润集中兑现。

2026年DoB预计为德明利新增净利12-18亿元，推动全年净利润上修至105-110亿。