AI硬件新分支！下游疯狂补库！MLCC迎来超级周期（附A股核心标的）

3倍!mlcc迎来十年一遇超级周期

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，VR200每机架MLCC内容价值约为4320美元，较GB300的约1530美元增长约182%。

高端AI服务器MLCC需求目前已呈现强劲态势，各ODM正积极抢备库存，以应对Rubin机架从2026年下半年起的量产爬坡。

一、MLCC下游应用领域广泛

根据是否需要外部能量进行划分，电子元器件可以分为主动元件和被动元件。主动元件在工作时需要外部电源供应能量，具备对电信号放大、振荡、控制电流或能量分配等功能，主要包括集成电路、分立器件等。被动元件本身不需要电源而只消耗输入信号电能就可以进行信号处理和传输，具备不影响信号基本特征、仅令讯号通过而不加以更改的特征，主要分为RCL器件、被动射频器等。

RCL器件中电感主要具有滤波、稳流、抗电磁干扰等功能，电阻主要起到分压、分流、滤波和抗阻匹配等作用，而电容具有旁路、去耦、滤波和储能等功能，是被动元件最主要构成部分，2023年占比达到65%。

根据介质不同，可分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容等。相较于其他电容，陶瓷电容具有体积小、电压范围大、价格较低等特点，占据电容市场54%的市场份额。

陶瓷电容可进一步划分为单层陶瓷电容、片式多层陶瓷电容（MLCC）、引线式多层陶瓷电容。相较于单层陶瓷电容、引线式多层陶瓷电容，MLCC具有温度范围宽、电容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点，因此被广泛应用，占据陶瓷电容超过90%的市场份额。从下游应用来看，MLCC广泛应用于移动终端、高端装备、汽车、计算机、通信、家电等多个重要领域。

二、MLCC工艺流程对材料及技术要求高

MLCC制造涉及多个工艺流程，包括调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、去胶、烧结等数十道步骤，核心包括材料技术、叠层印刷技术和共烧技术等技术，相关技术直接影响产品最终性能。

从MLCC成本构成来看，陶瓷材料占比较高，在低容MLCC中占比为20%-25%，在高容 MLCC 中占比达到35%-45%。陶瓷粉体材料主要包括基础粉以及配方粉，由于钛酸钡具有高介电常数、低介电损耗等特点，被广泛用于制造陶瓷敏感元件的基础粉。钛酸钡主要有固相法、共沉淀法、溶胶-凝胶法、水热法等制备方法，其中水热法制备的钛酸钡颗粒细且均匀，能够用于高端MLCC产品生产，但成本也相应较高，目前日本堺化学、国瓷材料已具备批量生产销售的能力。

MLCC要提升电容量，除了可以改良陶瓷材料外，还可以通过降低介质厚度、增加MLCC内部叠层数实现。目前日本企业能够在单层0.5-0.6μm的薄膜介质实现1200层叠层，其中日本村田最高能够达到1600层，而内资企业平均能够在单层介质厚度为1-2μm的薄膜实现800层叠层，相较于海外仍然存在相当的技术差距，在同样尺寸下，内资企业所生产的MLCC电容要低于日系厂商。目前内资领军企业风华、三环MLCC产品的堆叠层数已经达到1000层以上。

MLCC元件包括陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层，是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质、更高层数的MLCC。现阶段日本公司在MLCC烧结专用设备技术方面领先，不仅有各式氮气氛窑炉（钟罩炉和隧道炉），而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。

三、AI数据中心驱动MLCC量价齐升

在AI数据中心中，MLCC主要应用于电力系统、服务器机架、计算板、交换板等领域。以计算板为例，AI芯片工作电压低、电流需求大且瞬时波动剧烈，需要MLCC实现就近去耦、瞬时补电功能，高容MLCC需求进一步加大；同时基板布线密度加大、功耗增加，也对MLCC的小型化、耐高温提出了更高要求，产品价值量相较于传统产品会大幅增加。

从量角度来看，村田表示GB300平台需要搭载约3万颗MLCC，约是手机的三十倍、汽车的三倍，单一机柜消耗量更高达44万颗。村田预计全球2025-2030年服务器电容需求将保持30%复合增速增长。

由于下游需求旺盛，Q1 MLCC产品交期普遍拉长。日本村田Q1高容（大于1μf）MLCC产品交期约为18-20周、低容（小于1μf）MLCC产品交期约为10-14周。太阳诱电高容MLCC、低容MLCC产品交期分别为20-22周、10-14周。韩国三星电机高容MLCC、低容MLCC交期均为20周。台系方面，国巨高容和低容MLCC产品交期均为22周，华新科高容和低容MLCC产品交期均为12-14周。上述主要MLCC大厂的产品交期均出现拉长。

目前村田、三星电机等厂商已经处于满载状态，且今年新增高端产能有限，面对AI领域旺盛需求，高容MLCC产品交期已经拉长，供需矛盾可能会进一步加剧。近期村田决定对AI服务器和高端车规级MLCC产品全面涨价，涨幅在15%-35%，于4月1日生效。

四、核心标的

风华高科：国内MLCC产能规模最大，具备“陶瓷粉体、电极浆料到下游产品”的全产业链自主可控能力，已推出多款中高压、高温高容MLCC、合金电阻及大电流电感，批量用于AI服务器GPU电源滤波、HBM稳压等核心环节。

三环集团：国内电子陶瓷元件龙头，具备陶瓷粉体自给能力，覆盖0201-2220全尺寸及车规系列，车规级MLCC已进入全球头部车企供应链。

国瓷材料：全球第二大、国内最大的MLCC介质粉体供应商，掌握纳米级陶瓷粉体核心技术，客户涵盖三星电机、国巨等头部企业。

博迁新材：国内高端MLCC用镍粉龙头，PVD法80nm镍粉全球领先，是三星电机、国巨等全球知名MLCC厂商的核心供应商。

洁美科技：核心产品包括MLCC用离型膜、载带等，纸质载带全球市占率超70%，MLCC用离型膜已实现对三星、村田、国巨、华新科等全球头部客户稳定批量供货。

火炬电子：国内陶瓷电容器行业主要企业，专注于高可靠MLCC研发制造，MLCC等产品已配套航天、航空、船舶等高端领域。

鸿远电子：在MLCC小型化方向持续深耕，具备0201等系列化产品生产能力；为解决高密度封装要求，开发了系列化的陶瓷芯片电容器并形成批量供货。

达利凯普：主营射频微波MLCC，全球市占率前五、国内第一，公司射频微波MLCC可配套AI服务器高频高Q场景。

振华科技：军工电子元器件龙头企业，主营高可靠MLCC、钽电容等产品，正积极推进高端民品MLCC研发与产能布局。

利和兴：重点开发高附加值的中高压及高频微波MLCC，应用于5G基站、AI芯片、新能源汽车电池管理系统等领域，已通过华为、摩尔线程等国产算力龙头企业的认证。

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