2030年国产E大突破_新浪新闻

山河辉鸿

26-05-25 19:55 微博认证：数码博主

2030年国产E…大突破，遥想1.4纳米的麒麟芯片有多强？

发布于贵州

前HR本人：

彭博社：华为押注新工艺追赶台积电，ASML的光刻机护城河会松动吗？这绝对是毫无疑问的，今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。2031 目标：高端芯片晶体管密度等效 1.4 nm 制程（不依赖先进光刻）。也就是说，华为可以到2031年都不需要EUV光刻机，而这个时

2026-05-26 11:59:01

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财新网：

【华为称到2031年芯片将达1.4纳米等效水平公布麒麟芯片三年产品路线图】华为芯片进展引发行业内外瞩目。5月25日，国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波称，预计到2031年，华为基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。台积电此前宣布，将于

2026-05-25 22:23:31

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本物HyperCar：

意思就是说，尝试通过芯片架构设计减少信号在芯片里传递时间，从而实现更高效率？ 31年能达到1.4nm水平，那今年能达到什么水平？

2026-05-25 10:55:30

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Transformer-周：

说了不能被ban吧，[doge]，我看你们（有懂哥）都不吱声，就我嘴欠，不过我在合代码，反正闲着也是闲着。在现有DUV工艺下提升30-50%密度和能效，这是一条"夹缝中求生存"的工程路线，很悲壮，但是和重塑半导体，等效1.4nm一毛钱关系也没有比如我们以前喊等效7nm，其实用DUV多重曝光模拟出类似7nm密度的

2026-05-25 17:12:23

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涅槃FUN：

华为发表“韬（τ）定律”！简单说是，新的半导体定律，靠逻辑折叠技术突破，可以把制程最高提升到1.4纳米制程，而且今年秋季将推出新麒麟芯片。沸腾一下，没问题吧？友商都没有吧？ #华为逻辑折叠技术#

2026-05-25 09:38:52

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园姐：

#华为发表半导体演进新路径#大部分看不懂，但是预计到2031年基于该定律的高端芯片有望达到1.4纳米制程，这句看懂了～

2026-05-25 09:50:51

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科学未来人：

#中国芯片走出不同于西方的路#¹ 这个可以很快验证，就看2031年能不能达到1.4nm制程的同等水平。² 划重点：如果真的达到了，差距将大幅下降。因为台积电的1.4nm芯片大规模量产得到2028年下半年，三星已经推迟到2029年！⚠️³ 更加相信美国的出口管制、小院高墙，将造就一个更强的华为超级公司！

2026-05-25 14:54:32

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京城数码爷：

节点： N+2 2023 年技术升级 12-14 纳米 N+3 2025 年技术升级 7 纳米 - 5 纳米逻辑折叠 N+4 2026 版本，采用 5 纳米至 1.4 纳米的制程工艺缩小 N+5 2027 N+6 2028 N+7 2029 N+8 2030 N+9 2031 ......

2026-05-26 11:02:44

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山河辉鸿：

2030年国产E…大突破，遥想1.4纳米的麒麟芯片有多强？

2026-05-25 19:55:24

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一个视频搬运工：

彭博社报道：华为官宣芯片制造取得重大突破！韬(τ)定律1.4纳米芯片！能否实现量产并保证良品率？（不是所有华为和芯片都违规！！！）#一个视频搬运工[超话]# http://t.cn/AX6NL7N3

2026-05-26 11:48:41

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