我靠，真是这么解释“掏”
单芯片内部设计---逻辑折叠。不是物理堆叠，是芯片设计。
虽然与物理封装提升性能不冲突，但今天能对标就是EDA了，中芯华宏同样有好处，但物理封装也就是HBM和COWOS还是原来的路径，华为同样需求努力。
如果是这样，那大多数都是瞎几把炒。 ​