TSMC 5nm密度数据_新浪新闻

长庚星夜君

26-05-25 20:07 微博认证：投资内容创作者

TSMC 5nm 171 MTr /mm²
Kirin 2026 238 × 68% = 162 MTr /mm²

发布于上海

lyman2003：

如果台积电2031年还不上逻辑芯片堆叠技术，那它的晶体管密度大概率被海思反超 [并不简单] 因为它预计2029年量产的A14工艺晶体管密度才291，今年下半年量产的N2工艺晶体管密度260，通样2029年量产的英特尔14AE工艺晶体管密度也才230 [偷笑] 注意台积电自14nm工艺往后全部采用3D晶体管，已经不再是2D平

2026-05-25 20:02:46

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定焦数码：

[喵喵] 前段时间不是说某厂可能通过外包找台积电代工吗？已知：TSMC 7nm已加强管制；求解：某厂芯片仍在稳定出货；答案：排除手机芯片来自TSMC...

2024-12-04 09:14:00

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孤烟暮蝉：

前台积电总裁林本坚直言: 中国大陆半导体正在憋一个让全球震撼的大招 http://t.cn/AXVRufZs

2026-03-13 15:18:00

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数码闲聊站：

天玑9500，目前摸到的一些规格： TSMC N3p，1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas，Mali-G1-Ultra MC12 1MHz±，GPU全新微架构，提升光追性能+降低功耗，L3 16MB，SLC 10MB，支持SME指令集，NPU 9.0预计100TOPS，支持4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1，芯片底层硬化vivo V3+，这个影像芯

2025-09-02 18:22:00

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定焦数码：

[吃瓜] 预估密度在TSMC N6～Samsung早期5的水平实际性能，应该能达到N7p-N6左右

2025-09-17 20:24:19

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前HR本人：

彭博社：华为押注新工艺追赶台积电，ASML的光刻机护城河会松动吗？这绝对是毫无疑问的，今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。2031 目标：高端芯片晶体管密度等效 1.4 nm 制程（不依赖先进光刻）。也就是说，华为可以到2031年都不需要EUV光刻机，而这个时

2026-05-26 11:59:01

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定焦数码：

美国工厂的TSMC 今年末估计产3nm，28年产2nm，进步神速... 估计是算力需求过大，进度走的比预期还要快。但从时间差来看，更高工艺的产能，现阶段仍握在TSMC自己手上...

2026-01-10 20:33:49

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Transformer-周：

说了不能被ban吧，[doge]，我看你们（有懂哥）都不吱声，就我嘴欠，不过我在合代码，反正闲着也是闲着。在现有DUV工艺下提升30-50%密度和能效，这是一条"夹缝中求生存"的工程路线，很悲壮，但是和重塑半导体，等效1.4nm一毛钱关系也没有比如我们以前喊等效7nm，其实用DUV多重曝光模拟出类似7nm密度的

2026-05-25 17:12:23

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