🧩 国内布局CoWoS/堆叠封装的核心上市公司
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是先进封装中2.5D/3D堆叠技术的代表，也是AI算力芯片的关键封装方案，国内相关上市公司主要集中在封测环节，以下是核心标的：
一、封测龙头（直接对标/类CoWoS技术）
公司名称股票代码核心技术与优势长电科技600584全球第三、国内第一封测巨头，自研XDFOI平台对标台积电CoWoS，支持4nm芯片量产，2.5D/3D封装良率达99.9%，是国产CoWoS规模化量产标杆。通富微电002156国内民营控股封测龙头，类CoWoS-S工艺已量产，5nm Chiplet封装成熟，HBM3e封装达标，成本比台积电方案低约40%，深度绑定AMD算力芯片供应链。盛合晶微688820国内唯一规模化量产硅基2.5D封装企业，硅中介层技术国内市占率领先，掌握TSV高深宽比通孔、多层芯粒堆叠全套核心技术，适配CoWoS全流程制程。甬矽电子688362纯先进封装标的，自主研发FHBSAP异构集成平台，技术参数对标台积电CoWoS-R/L，适配中低端AI芯片，是国内少数掌握微凸块工艺的厂商。汇成股份688403国内唯二CoWoS-L技术供应商，预研并量产CoWoS-L工艺，2026年Q2启动2千片/月产线，Q3-Q4爬坡，是该细分赛道的稀缺标的。二、其他具备堆叠/先进封装能力的企业
华天科技：布局SiP、2.5D Interposer封装，完成基于TSV工艺的3D DRAM封装开发，在车规级SiP领域实现量产。
同兴达：承接台积电外溢订单，旗下昆山同兴达承接CoWoS相关封装业务，是国产替代的重要参与者。
兴森科技：布局硅中介层、高密度RDL等核心材料，为CoWoS封装提供关键配套支撑。