#华为发表半导体韬定律#华为今天的论文中提到两个重要的观点：1.为了极致压缩数据移动时间，逻辑与存储必须重新走向紧密的物理融合（Re-Fusion） 。2.业界需要原生的3D-Native或者LogicFolding的完整EDA工具。

打个比方，AI芯片现在的问题，不是厨师不会炒菜，而是食材送得太慢。逻辑芯片像厨师，内存像冰箱。过去的芯片设计是：厨师在厨房，冰箱在仓库。厨师每炒一道菜，都要派人去仓库拿食材。厨师很强，但大部分时间在等食材。这就是“数据搬运”问题。

后来HBM和2.5D封装相当于：把冰箱搬到厨房隔壁，修了一条专用通道。比以前快很多，但还是要“出厨房，过通道，进冰箱”。华为这个方向更激进：直接把冰箱嵌进灶台旁边，甚至嵌进厨房墙体里。数据不用绕路，不用出门，不用上高速，直接在身边取。

它会改变供应链话语权，因为未来决定性能的不只是“谁的逻辑芯片设计得强”，还包括：内存能不能贴得足够近。封装能不能把上下层打通。键合精度够不够细。散热能不能压住。EDA能不能把整栋楼一起设计。所以内存和先进封装供应商不再只是配套工厂，而变成“楼体结构工程师”。没有它们，逻辑芯片的设计能力发挥不出来。#微博新知#