摩尔定律到头，华为发力Chiplet先进封装。玻璃基板可替代硅、ABF载板，具备传输快、不易翘曲的优势，是封装核心载体。

目前半导体级玻璃材料被德美日垄断，国产替代空间广阔。重点关注：

• 旗滨集团：浮法玻璃龙头跨界布局

• 力诺药包：依托玻璃技术实现降维切入

• 山东药玻：药玻龙头，量产能力突出

• 凯盛科技：国家队背景，UTG技术领先，突围潜力大

提示：仅行业梳理，不构成投资建议。