明确看好的先进封装核心，今天双双涨停。逻辑上先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的核心路径，通过 Chiplet、3D 堆叠等技术突破单芯片制程限制，大幅提升 AI 芯片算力密度与带宽。国内唯一通过英伟达 H20/H200/GB300 全系列认证的封测企业，4nm Chiplet 良率 99.2%，HBM3E 良率 98.5% 全球领先。#微博股票[超话]#