和研究先进封装领域的朋友聊天。月初在他们办公室就聊到3D封装的未来。

我：华为韬定律，逻辑折叠是设计思路，高维度电路布局，3D堆叠是实现这种设计的物理手段之一。折叠会产生超高频信号和超高热量，对封装基板和PCB板材等提出严苛的电气性能。最大受益的是先进封装产业链，当然也提出新的要求，比如散热就是一个很大的问题。
H教授：（纯粹技术溯源的角度）学术界和业界干了十几二十年的啦。IMEC、台积电也都在往这方向努力。

大概了解：1990年代，业界探索通过垂直集成来超越二维微缩的极限；1990年代末，日本东北大学的Koyanagi教授团队成功制造了使用硅通孔技术的3D堆叠芯片；台积电是最早将这项技术产业化的领先者。从2011年推出第一代CoWoS封装技术开始，到后续的InFO、SoIC，再到现在的3D Fabric平台，已经形成了一套成熟的技术体系。

但是，“韬定律”首次正式提出以 “时间常数τ” 作为整个产业的统一优化目标，将无数零散的技术手段统一了起来，以时间微缩代替几何微缩（压缩信号时延），迈向真3D垂直堆叠（如SoIC、逻辑折叠）。这是通过系统级创新“定义新游戏”。华为是cell-to-cell，在前端设计阶段规划空间分布；整个EDA工具链、设计流程、物理验证体系都为此重构（个人觉得对清微智能的可重构芯片影响更大）。台积电是die-to-die，后端封装时对互联间距压缩。

由此，3D堆叠带来热源更集中、热量更难散的时代难题。散热技术是从新材料、结构到工艺全面开花啊。

后摩尔时代芯片设计最核心的工程哲学就是，当“把元件做小”这条路越走越窄时，“把元件放近”就成了必然选择。业界共识就是3D集成，系统优化。所以只要涉及到折叠……先进封装确实是未来十年所有高性能芯片的“必由之路”。

#华为韬定律#