这俩货日线长得挺像[吃瓜]

芯碁微装（LDI直写光刻/曝光）
• 全球地位：PCB LDI全球市占≈15%，排名第一；国内市占≈52%

• 技术壁垒：
◦ 对标日本Screen、以色列奥宝（KLA）；交付周期3–6个月（海外18个月），响应快、性价比高

◦ IC载板/先进封装：2μm直写技术国内唯一，已进头部封测厂

• 客户：鹏鼎、深南、沪电、胜宏、长电、通富等

• 短板：半导体占比还不高（≈20%），短期仍靠PCB；海外扩张刚起步。

东威科技（VCP垂直连续电镀）
• 全球地位：国内VCP市占>50%，AI高端板>70%；全球绝对龙头

• 技术壁垒：
◦ 电镀是PCB良率核心，设备稳定性、均匀性、脉冲技术领先；国内基本无对手

◦ 第二曲线：复合铜箔设备已送样、小批量，潜在空间甚至超过PCB

• 客户：深南、沪电、鹏鼎、健鼎、欣兴等几乎所有大厂

• 短板：单价、净利率低于光刻；海外竞争对手（如德国Atotech）仍强。