6月行情即将开启，科技赛道仍是资金主攻方向。我花了整整一天时间，梳理了当前景气度最高的8大题材，每个板块的逻辑和核心标的都整理好了。不废话，直接上干货。

一、PCB（印制电路板）

板块逻辑：AI服务器和高端交换机需求爆发，带动高多层板、HDI板量价齐升。同时消费电子复苏，手机、PC用PCB迎来补库存周期。板块整体估值处于历史中位偏低位置，龙头公司二季度排产饱满。

相关标的：鹏鼎控股、生益科技、深南电路、东山精密、胜宏科技、沪电股份、宏和科技、景旺电子、兴森科技

二、玻璃基板

板块逻辑：面板行业进入传统旺季，TV面板价格已连续上涨数月。OLED渗透率持续提升，折叠屏、车载显示等新应用打开成长空间。国内厂商产能利用率维持高位，盈利拐点确认。

相关标的：京东方A、TCL科技、深天马A、大族激光、大族数控、晶方科技、亚世光电、国星光电、龙腾光电

三、MLCC（片式多层陶瓷电容器）

板块逻辑：行业去库存基本结束，手机、工控、汽车等领域拉货动能回暖。日系厂商产能向高端车规产品转移，常规品供需格局改善。国内龙头稼动率回升，二季度有望迎来价格反转。

相关标的：三环集团、风华高科、国瓷材料、信维通信、艾华集团、法拉电子、洁美科技、鸿远电子、火炬电子

四、算力液冷

板块逻辑：AI算力军备竞赛持续，单机柜功率密度突破30kW，风冷已接近极限。液冷渗透率从当前的不足10%有望在两年内提升至30%，温控系统价值量提升3-5倍。运营商已明确新建数据中心液冷占比超过50%。

相关标的：工业富联、华勤技术、浪潮信息、中科曙光、紫光股份、中国长城、利通电子、莲花控股、川润股份

五、存储芯片

板块逻辑：全球存储原厂控产提价意愿强烈，NAND和DRAM现货价格已底部反弹超20%。HBM需求井喷，国内HBM产业链开始突破。模组厂商库存价值提升，利基型存储受益于物联网和智能家居复苏。

相关标的：兆易创新、江波龙、佰维存储、香农芯创、德明利、通富微电、长电科技、芯源微、北京君正

六、光通信

板块逻辑：AI集群对互联带宽提出更高要求，800G光模块进入放量期，1.6T已在路上。国内算力基建加速，骨干网和城域网升级扩容需求旺盛。光纤光缆价格保持平稳，海缆业务开始恢复。

相关标的：中际旭创、新易盛、天孚通信、中天科技、华盛昌、亨通光电、长飞光纤、利和兴、华工科技

七、机器人

板块逻辑：人形机器人量产在即，特斯拉Optimus有望年底进入工厂作业。谐波减速器、空心杯电机、力传感器等核心环节价值量高、国产替代空间大。工业机器人受益于制造业资本开支回暖。

相关标的：三花智控、拓普集团、均胜电子、卧龙电驱、双环传动、五洲新春、汇川技术、中控技术、柏楚电子

八、消费电子

板块逻辑：苹果AI端侧部署拉开换机大幕，华为回归带动供应链份额重构。AI手机、AIPC确定性强，散热、结构件、声学等环节升级明显。MR/VR产业迎来内容端催化，硬件出货量有望超预期。

相关标的：立讯精密、歌尔股份、蓝思科技、领益智造、安克创新、环旭电子、视源股份、水晶光电、长盈精密

最后说一句，行情总是在犹豫中前行，这些方向大多处于产业链核心位置，无论是AI还是复苏，都绕不开。收藏起来，6月份反复看。

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