收评：继续结构化

指数放量上涨，个股涨少跌多，上涨家数约2000家，下跌约3000家，市场结构化特征依然明显。五一假期前我们梳理的六大新兴支柱产业中，最先提及的集成电路及上游方向今日出现显著上涨。当前市场正倒逼资金向科技硬件集中，其他方向则面临失血压力。

这种环境下，若持有的是非科技硬件方向，或不宜盲目割低追高——市场没有只跌不涨的板块。若持有硬件方向，建议仍维持此前策略，逐步、分批兑现为宜以降低风险暴漏。当前节点追高风险或在积累。

科技硬件方向此前主要由机构等趋势资金关注，近期波动明显放大，或反映短线投机资金也已进入，后续大波动或在所难免。

 韬定律”重点提到“逻辑折叠（Logic Folding）”概念，我们认为其本质是通过更高密度集成与更短互联距离提升系统效率，对应当前全球正在推进的Chiplet、2.5D/3D封装、HBM近存储、混合键合等方向。AI时代大量性能与功耗损耗并不发生在计算本身，而是发生在数据搬运过程中，因此“缩短信号路径”正在成为未来AI基础设施的重要优化方向。

“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平

相关抄底我已经整理好，可以在VX   mafengxi668上联系我。

以上就是自己复盘笔记，不后构成买卖依据，股市有风险，投资需谨慎。 http://t.cn/AX6KaPkd