华为“韬”概念点燃半导体自主可控新主线！核心聚焦先进封装、晶圆代工、EDA、掩模版与光刻胶等关键领域，盛合晶微、长电科技、中芯国际、冠石科技等行业龙头领衔，实现从2.5D封装到特色代工的全链条布局。
得益于国产替代进程加快，先进封装不断放量，EDA渗透率提高，材料环节即将取得突破，产业链主轴和主线清晰明确。从封测、代工到掩模版、光刻胶，全环节核心标的已就位，共同推动半导体自主可控进一步提速，有望迎来新一轮产业机遇。