晚上又吹爆了。。。。

直接——FAB：#中芯国际、华虹公司、燕东微等
增量——EDA：#华大九天、概伦电子、广立微等
变化——设备：#北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子等

晶圆厂（平房变高楼)：村龙、华虹等
封装厂：盛合晶徽、长电科技、通富徽电、甬矽电子等
CMP：华海清科、鼎龙股份、安集科技等
键合：拓荆科技等
TSV：中徽公司，北方华创等
塑封及EMC（高楼的水泥浇灌)：耐科装备，三佳科技，华海诚科等
芯片级散热：德邦科技、鸿日达等

器件与前道电路层面，价值量直接体现在Fab工艺中，关注：中芯国际、华虹半导体、燕东徽，以及# 配合做开发的设备公司：北方华创、中徽公司、拓荆科技、中科飞测等。系统和中道工艺层面，价值量体现在封测、互联、系统级通信，关注：精测电子、拓荆科技、百傲化学等。

三佳科技、福日电子、通富微电、长电科技、华大九天、概伦电子、华天科技、华海诚科。