以下全部都是硬核知识，自己多读几遍！！点赞不过300以后不这么分享逻辑了昂！！！

没有任何投资建议，纯属胡说八道

简单说几句韬定律，昨晚看了无数的研报，也给大家简单科普了几句，就是缩短信号的传输距离，以前台积电的摩尔定律是几何缩小，提升效率，直白点就是我在河南做个PPT然后传输给美子，然后美子那边在修改PPT在完成，这个就是我做PPT的速度加上美子那边做PPT的速度加上传输距离速度，摩尔定律是要让我和美子那边都提高做PPT的速度，韬定律呢，就是我还是在河南做PPT，但是呢，我让他搬到北京了，我俩之间不用提高效率了，但是我俩提升了传输速度，缩短了传输距离！明白了嘛！我真的，学不完的知识，我是服气了，全球最大的付费知识平台。我去考研得了，再然后呢，就是让整个半导体产业链走向高潮的一个催化剂，这里产业链就是晶圆制造，混合键合设备，先进封装，芯片绘图，硅通孔等一系列产业链，我实在懒得扒了，自己扒产业链吧，（在直白点，风险能力差的人，谁涨得少就去多看看谁呗，风险承受高的就按着趋势去持呗，）其实这里还有上游的检测设备也算是在这个半导体扩产大周期范围内也是收益的，有谁自己豆包去。宇树这里2026年一季度增收不增利（我没有唱空任何公司，他自己发公告说的昂，无脑爱国，无脑看多中国资产），因为人家加大研发投入，导致的增收不增利可以理解，特斯拉这里预计是2季度开始产业线改造完成，七八月进行量产，那么还是多关注给特斯拉供应的厂家，毕竟只要特斯拉v3量产了，那么他们的业绩是确定的，至于cpo和pcb这里就不说了，从去年到今年一直看好的方向，大摩拆解的产业链也是增速最多的方向！至于给大家分享的mlcc，碳化硅涨价细分方向也是需要自己多关注的，这里未来除了咱们说的先进封装还可以关注一下EMIB封装概念，简单科普一下，就是英特尔绕过台积电封锁，寻找第二增长的2.5D自主封装概念，目前良品率已经达到了90了，同时也有了一些台积电溢出的订单，他的封装技术，说白了就是台积电的先进封装属于是高速路，而EMIB属于高架桥，一个走的高端市场，一个走的是ASIC和推理芯片路径，大概就这么多吧，半导体也不会直接结束的，同时我也一直说长鑫没有上市以前这些半导体产业链他们会有概率反复炒作的，半导体未来也是不断的滞涨，多重顶才可能会结束，但是同时要注意全球流动性是否会缩表以及，以及！月底机构票容易结账（不是我说的昂，数据自己表示的，我没乱说昂，别机构的人来喷我），就这么多吧，谁也别找我，明天不在，头疼到死的我给大家分享这么多仁至义尽了。同时指数4165-4170是个短期很强压力，保持合理仓位，调头向下反而是机会，起飞，🛫拜了个拜。