终于有个看论文的了，我看完论文感觉就觉得这最多像这几年华为pathfinding的一个总结？大部分内容就是把先进封装提出的想法做了实际验证包括3d堆叠可能还有部分cpo？东西还是有含金量的，但和媒体说的什么打破国外封锁，重塑半导体格局风马牛不相及。而且哪怕单说这个滔定律也很尬，直接用performance不就行了，真要性能强，我管你内部滔多少时间