华为“韬”定律发布 产业链核心全梳理

一、设计软件

- 芯原股份：集成电路设计服务全球市占率第三（11.1%）
- 灿芯股份：集成电路设计服务全球市占率第五（4.9%）
- 华大九天：EDA设计软件市占率国内第一（7%）
- 概伦电子：EDA设计软件市占率国内第二（2%）
- 广立微：EDA设计软件市占率国内第二（2%）

二、封装服务

- 盛合晶微：2.5D先进封装市占率第一（85%）
- 长电科技：集成电路封测服务全球市占率第三（11.3%）
- 通富微电：集成电路封测服务全球市占率第四（7.8%）
- 华天科技：集成电路封测服务全球市占率第六（3.8%）
- 晶方科技：传感器封装测试服务市占率第一
- 深科技：存储芯片封装测试服务市占率第一
- 欣中科技：显示驱动芯片封测市占率第一

三、代工服务

- 中芯国际：晶圆代工市占率全球第三（5.2%）
- 华虹公司：晶圆代工市占率全球第六（1.3%）
- 晶合集成：晶圆代工市占率全球第九

四、制造材料

掩膜版

- 龙图光罩：半导体掩膜版全球市占率2%
- 冠石科技：拟投20亿建设半导体掩膜版项目
- 清溢光电：平板显示掩膜版全球市占率第五（6.6%）
- 路维光电：平板显示掩膜版全球市占率第八（4.6%）

光刻胶

- 彤程新材：半导体光刻胶营收大A第一（7.45亿）
- 南大光电：半导体光刻胶领先企业
- 上海新阳、晶瑞电材、雅克科技、飞凯材料、容大感光等

抛光材料

- 鼎龙股份：CMP抛光垫第一大上市公司
- 安集科技：CMP抛光液第一大上市公司
- 三超新材：CMP钻石碟第一大上市公司

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