实际上这个3D封装战略，高通已经同步采用，前面跟老姨合作，NPU跟DRAM，直接封装在一起。

现在华为就跟大芯龙合作，下半年发布新麒麟芯片，把CPU/NPU跟DRAM，采用3D封装在一起。 ​​​​

姨芯一意，3D合封，共振加强。 ​​​​