#a股##培育钻石# 【英伟达Rubin热耗狂飙64%！钻石“退热贴”或迎爆发式增长 杠杆资金抢筹多只概念股】

近日，培育钻石概念持续活跃，黄河旋风两连板。据新华财经报道，金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80%，芯片性能提升10%，温度下降5℃。报道称，这是全国首次规模化采用金刚石铜复合材料，标志着金刚石散热材料已走出实验室，进入主流数据中心供应商的规模化采购清单。

英伟达此前在GTC 2026大会上宣布：下一代Vera Rubin架构单GPU热耗高达2300W，远超上一代GB300的1400W，暴增64%。银河证券首席分析师鲁佩表示，“在单芯片功耗超过1400瓦的场景中，金刚石是必选项。”华福证券判断，2026年有望成为金刚石铜规模化应用的元年，金刚石作为未来算力芯片、数据中心的“终极材料”，产业化进程已明显加快，测算2030年AI芯片领域金刚石散热市场规模有望达480至900亿元。据显示，自今年4月初以来，杠杆资金抢筹多只培育钻石概念股，沃尔德排名第一，融资净买额2.6亿元；四方达排名第二，融资净买额超1.7亿元。（东方财富）