华为何庭波英文演讲韬定律长视频来啦。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。2031 目标：高端芯片晶体管密度等效 1.4 nm 制程（不依赖先进光刻）。

这是以时间换空间的模式，挑战是堆叠发热，但是华为解决了，所以新的芯片（已经流片生产验证了）性能会大幅提升。 http://t.cn/AX6CpMyR