大家好，我是陪您洞察趋势、穿越周期的渡势行。☕️
端侧AI的爆发让芯片功耗直线上升，传统的“贴石墨片”已经压不住芯片的“火气”了。微泵液冷作为主动散热的核心技术，正从外接手机壳大步迈向终端内部，成为新一轮硬件创新的刚需。
顺着产业链的“草蛇灰线”，我为大家梳理了微泵液冷三大核心环节的受益标的及其底层逻辑：
1. 压电驱动芯片：技术壁垒的最高点 🧠
微泵液冷系统的“大脑”是驱动芯片，它负责控制微泵的震动频率来实现冷却液的高效循环。目前海外大厂布局较少，是国内模拟芯片厂商实现“换道超车”的绝佳阵地。
艾为电子 (688798.SH)
核心逻辑：国产压电驱动芯片的先锋。公司已成功研发出超低功耗、高压180Vpp的压电微泵液冷驱动芯片，不仅在多家头部客户完成验证，更计划在2025年Q4批量量产。其产品能将热效率提升3倍以上，精准卡位AI手机散热痛点。
南芯科技 (688484.SH)
核心逻辑：自研190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，主打低功耗与高能效（待机功耗低至微安级）。该产品目前已在国内多家知名手机与PC厂商导入验证，即将迎来量产收获期。

2. 散热模组与零部件：直面终端的“卖水人” 💧
从单一的均热板向“微泵+管路+冷板”的集成模组演进，单车（单机）价值量显著提升。
飞荣达 (300602.SZ)
核心逻辑：华为核心供应商，具备极强的技术延展性。公司不仅在服务器端拥有单相/两相液冷冷板技术，更已将技术复用并迁移至移动终端，目前在微型风扇与微泵液冷领域已有成熟的产品储备并与大客户深度对接。
中石科技 (300684.SZ)
核心逻辑：主打“液冷+风冷”协同的复合散热方案。作为石墨散热材料的龙头，公司正积极向液冷领域跨界，其复合型散热模组能有效解决高功耗场景下的局部过热问题，2024年相关营收已实现大幅增长。
智动力 (300686.SZ)
核心逻辑：聚焦功能性器件的垂直整合。公司积极布局液冷板等新品研发，其VC（均热板）产品已采用先进的液冷技术，有望借助此轮主动散热浪潮切入更多主流手机品牌的供应链。

3. 核心组件与技术同源：隐形冠军的降维打击 🔧
部分企业凭借在相关领域的深厚积累，通过技术同源迁移迅速切入微泵液冷赛道。
日丰股份 (002953.SZ)
核心逻辑：曾作为华为“微泵液冷手机壳”的核心供应商，其液冷板技术获得了“华为金牌合作伙伴”认证。有了外挂式产品的成功经验，在向内置式液冷模组拓展时具备先发优势。
川环科技 (300547.SZ)
核心逻辑：深耕橡胶与塑料管路。液冷系统的搭建离不开耐高压、柔韧性强的液冷管路，公司凭借在汽车管路领域的积累，正积极向服务器与消费电子液冷管路延伸。
飞龙股份 (002536.SZ)
核心逻辑：汽车水泵龙头向AI液冷泵跨界。虽然主攻汽车与工业领域，但其电子液冷泵技术正积极向AI数据中心（CDU液冷泵）渗透。凭借低成本与快响应的优势，有望在算力液冷泵国产替代中分一杯羹。

💡 渡势行锐评：
微泵液冷看似是一个单纯的“降温”手段，实则是端侧AI算力突围倒逼出来的硬件革命。在投资逻辑上，优先看芯片（高壁垒），重点盯模组（高弹性）。随着下半年各大厂AI终端的密集发布，这个赛道随时可能跑出超预期的业绩黑马。

(注：以上梳理基于公开研报与产业链调研信息，不构成任何投资建议。市场有风险，入市需谨慎。)

大家觉得这几家里，谁最有可能成为微泵液冷时代的“宁德时代”？
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