上游：材料 + 设备 + EDA/IP（基础支撑）
材料：硅片、光刻胶、电子特气、光掩模、靶材、抛光液
设备：光刻机、刻蚀机、沉积设备、离子注入机、清洗机、测试机
EDA：芯片设计软件（Cadence/Synopsys/Mentor）
IP：可复用的功能模块 ​