华为韬(τ)定律还会利好内存，光模块？

铜互连到物理极限，华为用光互连补上高带宽缺口，算力组网全面换光方案 ，可能导致高速光模块、光芯片量价齐升

光互连打通了芯片之间的通路，内存变成新的性能瓶颈，叠加行业战略地位提升，这有可能进一步促使HBM成为AI算力必备硬件

近封装光引擎 + HBM高密度封装，技术路线深度协同，可共同构成下一代AI算力硬件的核心组合。

照此，光模块（800G/1.6T/3.2T）、光芯片、先进封装、HBM内存四大板块又将迎来结构性增长机会，铜缆高速电互连行业长期萎缩。

所以，接下来华为要在芯片产业链加大投入促进技术落地推广了？

#华为已成立半导体相关公司#