华为半导体总裁何庭波全英文讲解“韬定律”现场完整版。
何庭波说,“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施,未来十年,我们会持续走向全面折叠,甚至走向更多层的折叠,持续优化从器件,电路,到芯片和系统的全栈性能。 http://t.cn/AX6CjQvP
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