华为“韬定律”绕开摩尔定律，通过先进封装技术绕开成熟制程，但先进封装材料是绕不开的，这是预期差。

韬定律提出的"逻辑折叠"本质上是单颗芯片内部的3D堆叠+垂直互连，需要通过2.5D/3D封装、高密度互连（HDI）等技术将电路"折叠"起来，缩短信号传输路径、降低RC延迟（即τ值）。

这要求封装材料必须具备：
超高导热性：3D堆叠导致热量集中，需要氮化铝（AlN，导热率≥170W/m·K）等基板材料解决散热问题
高频/高压稳定性：逻辑折叠后信号频率更高，需要MLCC粉体、高频陶瓷等材料保证信号完整性
精密互连能力：TSV（硅通孔）、RDL（重布线层）等技术需要高纯度电镀液、抛光液（CMP）和键合材料