氮化铝陶瓷基板
产业逻辑:
陶瓷基板是AI算力时代的"散热救星"，正处于供需严重失衡的景气高峰。
需求爆发：英伟达新一代芯片（GB200/B300）功耗飙升至3000瓦，传统PCB导热系数仅0.3 W/m·K，已达物理极限。氮化铝陶瓷基板导热系数高达170-230 W/m·K，是PCB的500-700倍，成为AI服务器散热的刚需材料。CPO（共封装光学）技术的推广进一步拉动HTCC陶瓷封装需求。
供需失衡：全球高端氮化铝基板供需缺口高达40%，价格同比涨50%-100%，交付周期从8周拉长至24周。高端氮化铝基板长期被日本京瓷、德国贺利氏垄断，国内厂商正加速突破。

技术路线：
 - HTCC（高温共烧陶瓷）：用于光模块/CPO封装，天孚新材（天孚通信旗下）、中瓷电子主攻
 - DBC/AMB（直接键合铜/活性金属钎焊）：用于功率器件散热，博敏电子、富乐德主攻
 - 氮化铝薄膜基板：用于AI服务器高端散热，中瓷电子、三环集团主攻

关键客户与验证进展   
中瓷电子:英伟达CPO唯一国产供应商
全球唯二（另一家为日本京瓷）能大规模量产1.6T氮化铝薄膜基板的企业，良率稳定在95%以上。批量供货英伟达，中际旭创，光迅科技。订单已排至2027年，2026Q1营收同比增长超40%，净利润同比增长超50%，是板块中业绩兑现最确定的龙头。

三环集团:全球氧化铝霸主，氮化铝后来居上
全球氧化铝陶瓷基板市占率超50%，陶瓷插芯及套筒全球市占率超70%，是电子陶瓷领域的超级巨无霸。
规模最大，增长最稳健。2025年净利润26.2亿，2026年EPS预测35.54（+36%），1040家机构重仓。氧化铝基板全球霸主地位稳固，氮化铝基板通过英伟达认证后打开新增长空间。财务实力最雄厚，现金流充裕，抗风险能力最强。

国瓷材料:全产业链平台，成本优势最强
国内罕见的"粉体—基板—金属化"全产业链平台型企业，从粉体到成品一条龙，成本控制空间最大。子公司国瓷赛创已通过多家头部光模块厂商认证，2026年EPS预测8.46（+39%），471家机构持仓。全产业链模式在涨价周期中受益最直接。综合评分6.2分，是三环集团之外机构认可度最高的。

旭光电子:氮化铝全产业链稀缺，综合评分最高
国内稀缺的氮化铝"粉体→基板→器件"全产业链企业，军工+光模块双场景布局，技术稀缺性极高。
弹性最大，但验证进度是关键变量。综合评分6.6分（最高），说明市场对其技术路线认可度高。氮化铝全产业链稀缺性极高，若光模块客户验证通过并放量，业绩弹性极大。当前规模偏小，需持续跟踪客户验证进展。