【恭喜，华天科技二连板】

华天科技关键词：先进封装 + 30亿扩产 + 存储封测

行业原因：

据招商证券5月25日研报指出，AI驱动2.5D/3D封装技术持续迭代，芯片性能提升的关键正加速向后道迁移。华为正式发表“韬定律”，对逻辑折叠、3D折叠的商业化验证对先进封装形成强劲的新增量，持续推动产业链在超细间距混合键合等高壁垒工艺上的技术突破与产能布局。

公司原因：

1、据2026年5月26日互动易，公司确认投资30亿元扩建南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目属实；据2026年5月23日公告，该项目建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只，产品应用于人工智能算力、服务器等领域。

2、据2026年3月31日年报，公司掌握UHDFO、2.5D等先进封装技术并应用于AI芯片、高性能运算及云服务器，同时持续推进CPO封装技术研发；据2026年4月13日机构调研，公司2026年将重点加快2.5D技术平台产品量产进程，聚焦存储、CPU/GPU/AI等市场。

3、据2026年4月13日机构调研，公司收购华羿微电事项已处于深交所审核中，完成后将拓展功率器件封装测试业务并延伸自有品牌功率器件产品。