#SK海力士发布控温散热存储技术##海力士存储散热技术降低热阻超30%#【存储散热新技术！SK海力士发布iHBM冷却方案 可降低热阻超30%】
5月26日，AI需求的高速增长，正推动芯片散热技术持续演进。

今日，SK海力士宣布推出iHBM解决方案，技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE”，以降低产品运行时的发热量。公司计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求。

据悉，iHBM有别于传统HBM依赖热量经由核心芯片（Core Die）向外传导的间接散热方式，而是直接在热量最为集中的D2D PHY（Die-to-Die Physical Layer，即实现HBM基础芯片与AI高速芯片之间超高速数据传输的物理互联通道）区域内嵌入热控元件ICE。ICE是一种利用绝缘、高导热性的硅基材料，可在HBM封装内部额外构建出专用热量排出通道。@财联社APP http://t.cn/AX6C1w1N