【麒麟9050性能超越A18：3D堆叠绕开制程封锁】何庭波官宣华为今年秋季将推出采用逻辑折叠技术的全新麒麟芯片，即网传的麒麟9050，依托自研3D堆叠方案绕过EUV壁垒，性能看齐台积电3nm工艺水平，将随Mate 90系列首发，目前完整实测数据有待后续验证。
发布于 广东
快科技官方
【麒麟9050性能超越A18：3D堆叠绕开制程封锁】何庭波官宣华为今年秋季将推出采用逻辑折叠技术的全新麒麟芯片，即网传的麒麟9050，依托自研3D堆叠方案绕过EUV壁垒，性能看齐台积电3nm工艺水平，将随Mate 90系列首发，目前完整实测数据有待后续验证。