【华为称到2031年芯片将达1.4纳米等效水平 公布麒麟芯片三年产品路线图】华为芯片进展引发行业内外瞩目。5月25日，国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波称，预计到2031年，华为基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。台积电此前宣布，将于2028年量产A14（1.4纳米）制程芯片。http://t.cn/AX6KfXcs

　　受此消息提振，5月25日半导体板块股价大涨。

　　何庭波同日在演讲中发布半导体行业演进的新型理论韬(τ)定律，并称在过去六年间，华为基于韬(τ)定律已成功设计并量产了381款芯片。其中，将于今年秋季面世的智能终端系统芯片麒麟（Kirin）芯片率先采用了韬(τ)定律逻辑折叠(LogicFolding)技术，性能大幅提升。

　　华为发布的相关论文显示，逻辑折叠即将数字电路、模拟电路与存储电路划分排布在多层垂直堆叠的芯片层上，通过超细间距的混合键合实现互连，从而缩短信号传输路径，减少影响传输的寄生电容与电阻，从而使芯片能在相同制程下以更高效率运行。