现在半导体“吃肉”行情，资金共识最强的三条主线：

1）存储芯片（弹性最强、业绩最硬）

• 核心逻辑：AI算力爆发+全球供给缺口+涨价周期

• 催化：DRAM、NAND价格持续大涨，HBM紧缺；长鑫/长江存储IPO加速

• 代表：佰维存储、香农芯创、深科技、江波龙

2）先进封装/Chiplet（持续性最好、订单满）

• 核心逻辑：摩尔定律放缓+AI算力互连刚需+国产替代弯道超车

• 催化：HBM/2.5D/3D封装产能紧张，订单排到2027年后

• 代表：华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技

3）半导体设备/材料（中军、最稳）

• 核心逻辑：国产替代加速+大基金倾斜+存储扩产拉动

• 催化：刻蚀、沉积、清洗设备国产化率持续提升；存储扩产带动设备大单

• 代表：北方华创、中微公司、拓荆科技、安集科技、鼎龙股份

一句话总结：存储冲弹性、封测拿持续、设备做底仓。