华为韬(τ)定律，能否重新定义芯片？下半年搭载新款麒麟芯片的手机将给出答案。

这一次，整体上舆论是给予掌声，但也有一些专业人士质疑华为在营销，抢舆论制高点。对于这一点，龙科多的看法是，技术和商业本来就是分不开的，技术说到底是为商业服务的。这里面关键的是两点，一是，技术实力够不够？华为的传播力非常广泛，但它也是一家具备硬科技实力的企业；第二点，华为不是只有技术，还是一家商业巨头，非常清楚如何利用技术获得商业影响力，在国际的科技大公司当中，技术的加持下，抢占定义权，是行业惯例，就像当年英特尔提出摩尔定律一样。

华为这个新技术或者说是新路线，唯一的缺点，是发热问题。这个其实被很多人都忽视了。简单来讲，2D芯片是大平房，容易散热，然而，3D芯片因为有夹层的设计，热量难带出去。不过，3D芯片发热也不是什么致命问题，实际上台积电先进制程的先进工艺，既然要塞入更多更小的晶体管，也一样要解决发热问题，最终看大家的技术成熟度和经济性怎么样？而在通常情况下，解决3D堆叠导致的发热问题，会配套其它新技术，或是软件端的系统协同，或是先进封装，或是直接外挂或内嵌制冷技术。

何庭波女士的论文提到，路线图"可行且在成本上具备经济可行性"，并已经解决了发热问题。具体是怎么实现的，要看今年下半年手机发布时搭载的芯片了，要到那时才完全揭晓。同时，华为重新定义芯片制造定律能否成功，也需要芯片和手机在激烈的市场中进行验证。