#华为逻辑折叠技术##中国首创半导体新指导原则# 华为手机的麒麟芯片正式回归于2023 年 8 月 29 日，代号 9000S，搭载于Mate 60 系列，当时带来的冲击一点都不比这次的小。当时海内外就有一票人一直在琢磨：华为和背后的中芯SMIC是如何做到的？

实际上，最新发布的论文给出了个清晰的时间线：华为麒麟芯片的制造技术真正更新于2020年的5月，直到今年的五月，整整六年时间，381款量产芯片的经验和教训，成就了当下的技术突围。2020年5月也是美国试图掐死华为手机芯片的时间，台积电从那时起无法代工麒麟芯片。

⚠️此时，我们更应该感谢美国政府，真的。

实际上，Mate 60系列手机的芯片9000s能力从现在的视角来回看，核心能力比当时最先进的芯片还是较弱的，功耗比较大，待机时间短，但它突出重重限制和包围的意义不言而喻。而老美那边应该是没搞清楚技术突破点具体在哪里，不管三七二十一，进一步扎进口袋，其实反而助推华为进一步“革命”。

⚠️被美国制裁前的最后一代华为麒麟芯片（2020年5月）的最高主频是 3.13GHz，3年多后的9000s最高主频只有2.62GHz，而这篇论文里提到的2026年量产的芯片最高主频回到了3.1GHz，也就是说，华为用了6年不到的时间把麒麟芯片的核心能力提到了被制裁前的水平，并将持续提升。

现阶段最先进的手机芯片超大核主频普遍在 4.2GHz～4.7GHz。

细看何庭波的论文👉http://t.cn/AX6aIzPV，有时间的同学可以看看。论文出来后，我看不少人在沸腾，也有不少人持谨慎乐观的观点。我作为纯门外汉，只能一知半解地读，读不懂的问AI，但论文前小半段并不难读，后大部分偏技术，确实不懂的很多。

比如图一这段话其实解释了题目的概念：“A Time Scaling Theory”，它在旧理论框架里过分专注于space的优化，不是没用，而是代价越来越大，积累的问题越来越多。

另外，论文的小标题们都非常有意思：
1.The End of the Geometric Era，关键词：end，终结。
2.Time, Not Space: The Real Currency of Moore's Era，关键词：Currency，价值尺度。
3. LogicFolding: A Mobile-SoC Proof Point，关键词在LogicFolding，如图二。

看看华为自己公布的芯片性能路线图可知(图四），2029年的麒麟芯片最高主频可以到达4GHz，甚至落后于当下友商的顶级芯片。所以，我个人是不会沸腾的，差距也是真实存在的。

但我真心希望华为继续努力，我的老东家SMIC也继续努力，带动整个产业链负重前行，也希望越来越多像华为，像DeepSeek这样的公司能够继续实现突破，西方白皮猪的好日子所剩不多了！