AI算力的“血管雕刻刀”：mSAP工艺为何突然成了PCB行业的香饽饽？
产业链上，一场围绕mSAP的卡位战早已打响。制造端，鹏鼎控股作为全球龙头，已实现高阶HDI与SLP的量产，并与台积电合作开发相关工艺；深南电路在IC封装基板领域的mSAP技术领先；兴森科技、胜宏科技等企业也纷纷突破关键工艺，抢滩AI服务器PCB市场。材料端，生益科技、方邦股份、德福科技等企业，正在为mSAP提供超薄铜箔、可剥离载体等核心材料，解决工艺落地的“卡脖子”环节。设备端，大族数控、东威科技等企业则通过专用设备的研发，为mSAP的规模化生产筑牢基础。#A股新股王19天暴涨22倍##财经##股票#