【疯狂扩产的PCB，会是下一个存储芯片吗？】

2026 年 5 月，摩根士丹利发布了一份对#英伟达# 下一代 Rubin 平台的 BOM（Bill of Materials，物料清单）拆解报告，结果有些出人意料：在这台售价约 780 万美元的 AI 超级机架里，价值增长最快的元器件既不是 GPU，也不是炙手可热的 HBM 内存，而是 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）。

数据显示，单机架 PCB 的内容价值从上一代 GB300 的约 3.51 万美元，单边跳涨至约 11.67 万美元，涨幅高达 233%，在所有下游元器件中增幅居首。紧随其后的是 MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor，多层陶瓷电容器）增长 182%，ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板增长 82%。而 GPU 在整机 BOM 中的占比，反而从 GB200 时代的约 65% 滑落到了 VR200 的约 51%。

过去，PCB 一直是电子工业中基础且低调的环节：技术成熟、利润率有限、进入门槛相对可控。从手机、电脑到家电、汽车，几乎所有电子设备都需要它，但很少成为关注焦点。它本质上是一块多层结构的绝缘基板，内部嵌入精密铜导线网络，芯片、电容、电阻、连接器等元器件焊接于表面，信号通过内部铜线路实现传输。它就像是电子设备的骨架，没有它，再先进的芯片也难以发挥作用。

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