【玻璃基板竞赛升温，英特尔争夺全球首个量产席位】玻璃基板因表面平坦、热膨胀系数接近硅材料，成为AI时代先进封装的重要替代方案。英特尔拟以新墨西哥州里奥兰乔工厂为首个量产基地，并将搭载CPO技术的玻璃基板商业化目标定于2030年。与此同时，韩国Absolics预计年底率先实现商业量产，三星电机目标2027年后跟进，中国京东方亦与康宁展开合作布局，全球量产竞赛全面升温。http://t.cn/AX6pZghk