#华为半导体突破#

华为DoB技术正从试产走向大规模商用，2026年5月已正式量产61.44TB和122.88TB的大容量AI SSD，产业逻辑面临实际业绩验证。同时，DoB主要用于SSD存储，与麒麟/昇腾主芯片的逻辑折叠封装分属不同技术路线，供应链角色明确不同。此外，华为正通过封装技术创新绕开先进制程限制，国产替代是核心驱动力。

德明利(001309) ★★★★：华为DoB AI SSD核心PCIe5主控+模组供应商，定制固件适配堆叠架构，直接受益DoB规模化量产。

江波龙(301308) ★★★：企业级SSD模组龙头，参与华为AI SSD定制，适配DoB高密度封装方案。

澜起科技(688008) ★★：参股切入SSD主控赛道，产品适配华为DoB堆叠架构。

朗科科技(300042)：昇腾AI服务器核心SSD供应商，占据华为存储采购约12%份额，自研存算一体主控。

佰维存储(688525)：企业级SSD通过昇腾认证，PCIe5.0产品适配华为AI SSD架构。