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外网科技大V点评华为韬定律:西方封锁反而逼得中国人研发出了比西方更先进的技术。不久的将来，西方或许不得不反过来向中国购买技术授权。

“大家太容易陷入非黑即白的二元对立思维了，这真的很遗憾。

难道承认中国的技术有所进步，就成了“亲华”吗？我不明白为什么承认华为取得了进展，就非得等同于看空英伟达或台积电。

这里我想明确阐述一下我对中国存储芯片厂商和华为的真实看法：

自给自足是首要任务： 我认为中国会将“实现自给自足”作为重中之重。

不会盲目对外倾销： 正因如此，我不赞同“中国在不久的将来会向全球市场倾销存储芯片和华为芯片”的观点。

技术价值短期内不会暴跌： 与太阳能电池板或电池不同，存储和算力芯片不是可以随意大批量复制生产的。而且由于整个行业的整体进步速度依然快于中国制造这些芯片的速度（至少目前如此），技术的价值不会急剧贬值。换句话说，即使中国进场，西方在相当长的一段时间内仍能保持可观的利润。

国内需求消化绝大部分产能： 只要“堆算力就能推动 AI 进步”这一逻辑继续成立，中国光是满足国内需求就会分身乏术，根本没有闲置的产能用于出口。

当然，如果算力消耗与 AI 进步之间的等比例关系被打破，那才是我们需要开始担心的时候。

这意味着中国将拥有过剩的算力——从那一刻起，中国将向全世界出口“算力资源通缩”（图一）。

华为的最新发布具有真正的重大意义，因为中国实际上已经指明了前沿技术需要发展的方向。而且，这还是在最顶尖的半导体领域实现的。

长期以来，中国一直是一个“跟随者”。在半导体领域，西方技术扮演着开拓者的角色，而中国则主要专注于紧跟步伐。

然而，通过禁止向中国出口 EUV 光刻机，美国在光刻工具上制造了一个瓶颈——而这样做，实际上逼着中国去进行创新。

为了绕过制裁，中国被迫采用了西方从未需要尝试的方法。这恰恰就是今天这份发布所代表的意义：

英伟达是通过协同设计存储、封装和逻辑芯片，在系统层面（以机柜为单位）来优化总拥有成本；而华为则是在芯片层面上做着同样的事情。

我必须再次强调：这真的是一种令人瞩目的方法。存储芯片制造商已经在为成本随技术微缩而下降的问题苦苦挣扎。随着线宽的缩小，继续缩小它们所需的资源——资金、人力、时间——正在呈指数级增长。

因此，总有一天（而且这一天不会太远），西方也必须在节点设计阶段就让封装、逻辑和存储实现协同。讽刺的是，在制裁的悖论下，中国被推着走在了西方前面——尽管这是无心插柳。

这才是真正让我感到恐惧的地方。正如长江存储已经证明的那样，美国的制裁促使中国跳过了现有的传统标准，直接跨越到下一代标准：

结果是： 长江存储在混合键合领域占据了举足轻重的地位——甚至连 NAND 闪存之王三星，最终也不得不向长江存储购买专利授权。

我相信，几年后西方很可能会发现自己需要向华为购买这项技术的授权。而且我相信，类似的案例还会层出不穷，随之而来的是“中国式标准”的广泛传播。

当然，反方的论点也很有说服力。

西方的路线图看起来没有华为（或者说中国）那么激进，部分原因在于西方没有面临 EUV 的瓶颈，因此完全没有理由走这条路。但这并不是全部，就华为而言，它目前还没有明确解释打算如何解决散热和成本问题。

中芯国际的前沿工艺良率依旧很低，而且对于垂直堆叠有源逻辑芯片（即 LogicFolding，逻辑折叠）必然带来的热量集中问题，目前基本上没有任何解释：究竟该如何把底层芯片的热量导出来？

尽管如此，我宁愿高估中国，也不愿低估它。
我们可以再想想长江存储。长江存储同样经历过多年前期良率低下的挣扎，并且在 2022 年底被列入美国“实体清单”后，面临着被切断西方设备供应的严酷限制。但他们最终找到了出路，在从未中断 Xtacking 路线图的情况下实现了突破。

问题其实很简单：攻克混合键合的良率难题，难道真的比“从零开始制造 EUV 光刻机”还要难吗？

EUV 是人类历史上最伟大的工程奇迹之一——这是阿斯麦尔在历经数十年努力、投入巨额资金并动员了整个全球供应链之后才实现的。混合键合的良率和散热固然也是公认的难题，但它们的边界要清晰得多（难度相对可控）。

对于一个被逼入绝境的中国来说，这两条路哪一条更具现实可行性，答案不言自明。#科技先锋官#