【南大团队研制出#世界首颗二维半导体多位并行微处理器#】5月26日，@南京大学 研究团队在国际权威学术期刊《自然·电子》上发表重磅成果--研究人员在厚度仅为0.6纳米的二硫化钼超薄材料上，成功研制出世界首颗二硫化钼多位并行微处理器"梦启-1000"。这颗芯片不仅把非硅新材料芯片的集成密度提升了14倍，还为“二维芯片”从实验室走向生产线探索出了全新路径，标志着#我国二维芯片应用研究实现里程碑式突破#。#南京·南京大学广州路校门[地点]# http://t.cn/AX6piwCn