还是有人笑华为，这不就是台积电的SoIC或者CoWs？

没有，它这个思路是混合键合，和大家所说的3D堆叠都有一些差异，不是单纯的把两颗die堆在一起，即多Die集合

华为的思路，从资料看像是一个芯片拆为2个部分，分逻辑层和时钟层，拆分后用垂直互连的办法，降低延迟。所以，逻辑分层和互联优化，是华为技术的亮点，即单Die立体

两层都不是完整的芯片，不至于变为发热大户，散热问题好像也没有那么突出[淡淡的][淡淡的]

“拆开再叠”，这套思路，反而更像AMD X3D了。

积热，可能还好，没有外界说的那么夸张，不是新芯片面临的最核心挑战。

真正挑战：噪声敏感，对准的精度、无凸点键合的洁净度平整度，堪称地狱级。一颗灰尘，都有可能废片。