CNBC访谈：华为韬定律，芯片战场正在从“拼纳米” 变成“拼系统”
摩尔定律，可能真的快走到头了。
过去50年，芯片行业一直靠一个逻辑往前冲：谁能把晶体管做得更小，谁就更强。但现在的问题是，继续缩小越来越难、越来越贵。
而华为另辟蹊径、提出一个新概念：τ（tau）缩放定律，也有人叫“韬定律”。
它背后的逻辑其实不复杂——未来芯片竞争，可能不再只是拼“谁更小”，而是拼“谁整体效率更高”。包括芯片架构、先进封装、散热、软件协同、系统优化，全都一起算。说白了，以前比的是晶体管尺寸，以后比的是“全家桶能力”。
其实全球都在这么走。台积电这些年也一直在靠先进封装、系统优化给芯片加性能，现在很多所谓“2纳米”，严格来说也不是真正物理意义上的2纳米，更像是代际命名。
而华为真正想表达的，可能是：既然最先进设备被卡住，那就换条路跑。
你限制我的EUV，我就从架构、系统和软硬协同里找突破。
这也是为什么越来越多人开始讨论：未来会不会出现“两套芯片体系”？
一边是欧美路线，继续依赖先进制程和全球供应链；另一边是中国路线，更强调本土化、系统级优化，以及“能用、可控、可持续迭代”。
而且这个趋势已经越来越明显，尤其是软件和硬件正在开始合流。
以前中国芯片的问题是有硬件没生态，现在从国产AI模型到算力框架，再到芯片适配，方向都越来越一致——尽可能本土化。芯片从来不是单纯拼硬件，软件栈、硬件栈、生态栈必须一起跑。
华为韬定律的提出，引发业界热议：未来会不会形成 “双极世界”？即：
西方路线：继续冲先进制程（3→2→1nm），EUV + 先进封装 + Chiplet，追求极致性能；
中国路线：τ 定律 + 成熟工艺 + 先进封装 + 软硬件协同，绕开 EUV，走 “系统级优化”。
短期看，很可能；长期看，也许两条路最后会越来越像。因为真正决定胜负的，从来不只是一颗芯片，而是谁能把整套系统跑得更高效。
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