#a股##大盘# 沪深两市成交3.24万亿，放量379亿，维持高量，指数日内下杀拉起，仍然是波段震荡，并且波幅开始缩小。日内两极分化，4000家下跌，1300家上涨，半导体独占鳌头。

这就是本轮牛的核心，28分化，只有20%的股票在不停的拉升，哪怕切换，也是内部切换，比如从PCB和半导体切到机器人或存储。

最近受Deepseek 永久下调API的影响，市场开始担忧算力租赁和Token工厂的盈利能力，其实这完全不影响算力行业的发展，未来的算力一定是不够的，从目前指数性质的增长就能看得出，调用量的增速远大于算力基建新增的增速，我们仍然看好未来的Token工厂的定价和盈利能力。

半导体，目前的市场一定是核心牛，科技牛，信心牛，华为的T定律，还在发酵，影响是深远的，尾盘明显看得出先进封装的集体拉升。先进封装概念继续强者恒强，长电科技、华天科技、三佳科技实现连板晋级，鸿仕达、联瑞新材、甬矽电子等多股涨超10%，通富微电，晶方科技，盛合晶微等，晶圆的华虹公司，中芯国际等

维持我们的预期，当下的科技，最热的是PCB、存储和半导体设备，先进封装，逻辑都非常清晰。

PCB：英伟达新品的拉动。PCB概念反复走强，生益电子、生益科技、宝鼎科技、中京电子涨停、沪电股份、天津普林、博敏电子等涨幅居前。

存储：长鑫半年利润近600亿，全年1000-1200亿利润是实打实的证明景气。如佰维存储，德明利，兆易创新

半导体设备：长鑫长江存储扩产+华为T定律弯道超车，直接带动双重暴击。如设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等

其余的方向，多是产业下的细分，比如PCB的材料【宏和科技，国际复材，中材科技，东材科技，铜冠铜箔，德福科技，鼎泰高科，欧科亿等】、
半导体材料【硅片如沪硅产业、光刻胶如南大光电，彤程新材、雅克科技，电子特气如华特气体，金宏气体，中船特气、CMP如安集科技，鼎龙股份、靶材如江丰电子、湿电子化学品如江化微、第三代半导体如天岳先进，三安光电】
和英伟达M10【生益科技 南亚新材 华正新材 沪电股份 东材科技 同宇新材 圣泉集团 美联新材】方向。

日内指数回拉之后，明天量能承接看看会不会维持增量，情绪有修复预期，半导体产业集体拉升后日内分歧不大，明日可以看半导体方向的承接情况。