关于华为这次的技术，北大集成电路学院发了一篇内容，挺有意思，详细解释了华为这个，相较于其他家的差异。

真3D（图2）与赝3D（图1）的范式差异可以归结为以下两点。
其一，划分粒度。赝3D以整个模块为最小单位被分到某一片die，模块内部的所有标准单元必然位于同一片die；真3D则支持模块内自由划分，同一模块内的标准单元可以被分布到不同die，设计空间更大。
其二，优化空间。赝3D在每片die上各自进行优化，大量复用传统2D芯片的EDA工具，不允许跨die逻辑变换、移动等操作。真3D则将多die构建的整体空间作为设计空间，各设计阶段均在完整的三维设计空间中进行搜索和寻优，不限制跨die逻辑变换、移动等操作。

围绕逻辑折叠所需的“真3D”能力，北京大学团队构建了相关物理实现EDA工具原型，覆盖布局规划和布局两个阶段，并通过GPU加速支持千万级实例规模。在技术层面，该工具将跨die线长、混合键合端子数量与垂直热路径纳入统一的可微优化框架，使标准单元能够在三维空间中协同放置，而不是被预先固定到某一片die；混合键合端子用量作为优化变量自动决策，可在线长与跨die连接开销之间取得平衡。